深圳基本半导体股份有限公司

展位号：1A11A-10-1

公司简介

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体承担了多项国家工信部、科技部及广东省、深圳市的研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

主营业务及产品

1、工业级全碳化硅功率模块

基本半导体自主研发的工业级全碳化硅MOSFET功率模块产品类型丰富，包括EasyPACK封装的E1B & E2B工业级碳化硅MOSFET模块、34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块、62mm封装工业级碳化硅MOSFET半桥模块以及Pcore12 EP2封装工业级碳化硅MOSFET模块，产品在比导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现出色，可广泛应用于大功率充电桩、有源电力滤波器（APF）、储能变流器（PCS）、高端电焊机、数据中心UPS、高频DCDC变换器等领域。

图｜工业级全碳化硅功率模块

2、碳化硅MOSFET

基本半导体新一代碳化硅MOSFET系列产品基于6英寸晶圆平台开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。产品可应用于新能源汽车电机控制器、车载电源、光伏逆变器、光储一体机、充电桩、UPS、PFC电源等领域。

图｜碳化硅MOSFET

  3、汽车级全碳化硅功率模块

汽车级全碳化硅功率模块是基本半导体为新能源汽车主逆变器应用需求而研发推出的系列MOSFET功率模块产品，包括Pcore6‍汽车级HPD模块（6芯片并联、8芯片并联）、‍Pcore2‍汽车级DCM模块、‍Pcore1‍汽车级TPAK模块等，采用银烧结技术等基本半导体最新的碳化硅MOSFET设计生产工艺，通过提升动力系统逆变器的转换效率，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。

图｜汽车级全碳化硅功率模块

2025年9月18-21日

期待与您在深圳相聚