展商推介

深圳基本半导体有限公司

展位号：1A13a-6

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

9月8日-11日，深圳基本半导体将在2024国际数字能源展重点展示其第二代碳化硅MOSFET系列产品和工业级、汽车级全碳化硅功率模块等产品。

碳化硅MOSFE

基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列产品基于6英寸晶圆平台开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。

工业级全碳化硅功率模块

基本半导体推出了多款工业级全碳化硅功率模块，其中工业级全碳化硅MOSFET功率模块PcoreTM2 E2B基于高性能6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。

汽车级全碳化硅功率模块

汽车级全碳化硅功率模块是基本半导体为新能源汽车主逆变器应用需求而研发推出的系列MOSFET功率模块产品，包括PcoreTM6汽车级HPD模块（6芯片并联、8芯片并联）、PcoreTM2汽车级DCM模块、PcoreTM1汽车级TPAK模块、PcoreTM2汽车级ED3模块等，采用银烧结技术等基本半导体最新的碳化硅MOSFET设计生产工艺，通过提升动力系统逆变器的转换效率，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。

深圳基本半导体有限公司，以创新为驱动，以技术为核心，致力于成为全球领先的碳化硅功率器件供应商。在即将开幕的2024国际数字能源展上，深圳基本半导体将携技术和热情，与专业观众和各展商一起交流和探讨。

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